西門子Smart700讀進(jìn)條讀不過去維修，西門子工控機(jī)維修，按照通常的做法，西門子工控機(jī)主板維修的步驟為查板、排錯(cuò)、拆卸維修。泰森就西門子工控機(jī)主板維修方面分別舉例子以及用查板、排錯(cuò)、拆卸維修的方法來解決常見的嵌入式主板和嵌入式工控機(jī)方面的故障問題。

　　西門子Smart700讀進(jìn)條讀不過去維修，西門子工控機(jī)主板壞了怎么辦？看完這文就可以自己維修了，我們分別例舉5個(gè)常見的嵌入式主板維修的故障：

　　1.CMOSbatteryfailed

　　中文解釋：CMOS電池失效。

　　維修分析：這說明CMOS電池已經(jīng)快沒電了，只要更換新的電池即可。

　　2.CMOSchecksumerror-Defaultsloaded

　　中文解釋：CMOS執(zhí)行全部檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，要載入系統(tǒng)預(yù)設(shè)值。

　　維修分析：一般來說出現(xiàn)這句話都是說電池快沒電了，可以先換個(gè)電池試試，如果問題還是沒有解決，那么說明CMOSRAM可能有問題，如果沒過一年就到經(jīng)銷商處換一塊主板，過了一年就讓經(jīng)銷商送回生產(chǎn)廠家修一下吧！

　　3.PressESCtoskipmemorytest

　　中文解釋：正在進(jìn)行內(nèi)存檢查，可按ESC鍵跳過。

　　維修分析：這是因?yàn)樵?/span>CMOS內(nèi)沒有設(shè)定跳過存儲(chǔ)器的第二、三、四次測試，開機(jī)就會(huì)執(zhí)行四次內(nèi)存測試，當(dāng)然你也可以按ESC鍵結(jié)束內(nèi)存檢查，不過每次都要這樣太麻煩了，你可以進(jìn)入COMS設(shè)置后選擇BIOSFEATURSSETUP，將其中的QuickPowerOnSelfTest設(shè)為Enabled，儲(chǔ)存后重新啟動(dòng)即可。

　　4.Keyboarderrorornokeyboardpresent

　　中文解釋：鍵盤錯(cuò)誤或者未接鍵盤。

　　維修分析：檢查一下鍵盤的連線是否松動(dòng)或者損壞。

　　5.Harddiskinstallfailure

　　中文解釋：硬盤安裝失敗。

　　維修分析：這是因?yàn)橛脖P的電源線或數(shù)據(jù)線可能未接好或者硬盤跳線設(shè)置不當(dāng)。你可以檢查一下硬盤的各根連線是否插好，看看同一根數(shù)據(jù)線上的兩個(gè)硬盤的跳線的設(shè)置是否一樣，如果一樣，只要將兩個(gè)硬盤的跳線設(shè)置的不一樣即可(一個(gè)設(shè)為Master，另一個(gè)設(shè)為Sle)。

　　遇到一些問題可以用查板、排錯(cuò)、拆卸維修的方法。

　　一、查板方法：

　　1、觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、渠利、板面斷線、插口銹蝕。

　　2、表測法：+5V、GND電阻是否是太小(在50歐姆以下)。

　　3、通電檢查：對明確已壞板，可略調(diào)高電壓0、5-1V，開機(jī)后用手搓板上的IC，讓有問題的芯片發(fā)熱，從而感知出來。

　　4、邏輯筆檢查：對重點(diǎn)懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強(qiáng)弱。

　　5、辨別各大工作區(qū)：大部分板都有區(qū)域上的明確分工，如：控制區(qū)(CPU)、時(shí)鐘區(qū)(晶振)(分頻)、背景畫面區(qū)、動(dòng)作區(qū)(人物、飛機(jī))、聲音產(chǎn)生合成區(qū)等。這對電腦板的深入維修十分重要。

　　二、排錯(cuò)方法：

　　1、將懷疑的芯片，根據(jù)手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號(波型)，如有入無出，再查IC的控制信號(時(shí)鐘)等的有無，如有則此IC壞的可能性極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。

　　2、找到的暫時(shí)不要從極上取下可選用同一型號?；虺绦騼?nèi)容相同的IC背在上面，開機(jī)觀察是否好轉(zhuǎn)，以確認(rèn)該IC是否損壞。

　　3、用切線、借跳線法尋找短路線：發(fā)現(xiàn)有的信線和地線、+5V或其它多個(gè)IC不應(yīng)相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現(xiàn)象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。

　　4、對照法：找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對照測量相應(yīng)IC的引腳波型和其數(shù)來確認(rèn)的IC是否損壞。

　　5、用微機(jī)萬用編程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST軟件測試IC。

　　三、電腦芯片拆卸方法：

　　1、剪腳法：不傷板，不能再生利用。

　　2、拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動(dòng)，同時(shí)起出IC(易傷板，但可保全測試IC)。

　　3、燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化后起出IC(不易掌握)。

　　4、錫鍋法：在電爐上作專用錫鍋，待錫溶化后，將板上要卸的IC浸入錫鍋內(nèi)，即可起出IC又不傷板，但設(shè)備不易制作。

　　5、電熱風(fēng)槍：用專用電熱風(fēng)槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫后的IC起出(注意吹板時(shí)要晃動(dòng)風(fēng)槍否則也會(huì)將電腦板吹起泡，風(fēng)槍成本低，一般約300元左右，是大多數(shù)維修人員的工具之一)。

　　另外常見的一個(gè)現(xiàn)象是西門子工控機(jī)開機(jī)后要很有可能要按F1。出現(xiàn)這個(gè)問題的原因是CMOS設(shè)置的不正確造成的。系統(tǒng)開機(jī)在自檢的時(shí)候，會(huì)發(fā)現(xiàn)一些設(shè)備沒有安裝，因此會(huì)提示按F1來continue，然而在CMOS中如果開啟了這個(gè)設(shè)備，就會(huì)出現(xiàn)以上的問題的。開機(jī)后按DELL后把一些嵌入式工控主板上沒有的設(shè)備的選項(xiàng)設(shè)置為"關(guān)閉"保存CMOS設(shè)定重啟即可。解決方法：開機(jī)按del進(jìn)BIOS打到設(shè)置選項(xiàng),應(yīng)該是第二個(gè)菜單打到floopyseek,把它設(shè)置為disable就可以了。
一：停止優(yōu)先的自?；芈樊?dāng)啟動(dòng)常開觸點(diǎn)X1=On，停止常閉觸點(diǎn)X2=Off時(shí)，Y0=On，此時(shí)如果X2=On，Y0=Off。因?yàn)橥Ｖ拱粹o比啟動(dòng)按鈕有控制權(quán)，所以這是一個(gè)停止優(yōu)先的電路二：啟動(dòng)優(yōu)先的自?；芈樊?dāng)啟動(dòng)常開觸點(diǎn)X3=On，停止常閉觸點(diǎn)X4=Off時(shí)，Y1將得電并且自保，此時(shí)如果X4=On，Y1仍然自保。因?yàn)閱?dòng)按鈕比停止按鈕有控制權(quán)，所以這是一個(gè)啟動(dòng)優(yōu)先的電路三：條件控制X1X12分別啟動(dòng)/停止Y4,X1X14分別啟動(dòng)/停止Y5,而且均有自保回路。